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深圳市豪俊达电子有限公司
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供应12 层Tg厚铜箔多层电路板(图)
产品信息
基材: FR-4
板厚: 1.2 mm
层数: 12/L
尺寸：78mm*45mm
线宽: 4mil (0.10mm)
线距: 4mil (0.10mm)
孔径：0.20mm
镀层工艺: 化学沉金、每层铜厚4OZ
文件格式: 光绘文件(RS274-X)
过孔孔径: 8mil (0.20mm)